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    • 環氧包封料產品說明
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    一、概述
    環氧粉末包封料是以環氧樹脂、固化劑、無機填料、多種添加劑為成份,經過混合、擠出、粉碎分級、過篩等過程制成的熱熔型粉末狀材料。主要用于陶瓷電容、壓敏電阻、薄膜電容、獨石電容、網絡電阻、熱敏電阻等電子元件的外包封。該產品具有優異的電氣性能、防潮性能、激光打印效果及良好的工藝使用性能。所有產品符合歐盟RoHS指令要求,無鹵產品同時符合Apple、Samsung的最新環保要求。
    二、 產品類別、性能及用途

           類別
    項目
    普通型
    快速固化型
    粉體性能
    檢驗項目
    單位
    試驗條件
    指  標
    顏色
    ——
    ——
    蘭、黃、綠、黑、橙、棕紅
    外觀狀態
    ——
    ——
    顏色均勻,無結塊,無雜質
    粒度分布
    80目
    100%
    125目
    <50%
    軟化點
    ——
    65~75
    凝膠化時間
    sec
    150℃
    100~240
    流跡長度
    mm
    150℃
    20~32
    表觀密度
    g/ml
    ——
    0.70~0.85
    揮發物含量
    %
    150℃/1 h
    ≤0.35
    固化物性能
    電氣強度
    KV/mm
    常態
    ≥30
    絕緣電阻
    ΜΩ
    常態
    ≥106
    介電常數
    ——
    25℃1MHz
    3~7
    介質損耗角正切
    ——
    25℃1MHz
    ≤0.05
    吸水率
    %
    浸水2h
    ≤0.25
    燃燒性
    ——
    UL-94
    V-0級(通過美國UL認證)
    耐溫度沖擊
    ——
    -55+125℃
    循環五周期,無損傷,無開裂
    耐溶劑性
    ——
    丙酮浸30min
    不溶脹,不開裂
    玻璃化溫度
    ——
    ≥95
    線膨脹系數(Tg以下)
    1/℃
    ——
    ≤10-5
    硬度
    HD
    ——
    93±5
    無鹵產品鹵素及銻含量
    Cl≤900ppm      Br≤900ppm
    Cl+ Br≤1500ppm  Sb≤900ppm
    固化條件
    150℃/90min
    155℃/30min

     
     
    三、使用方法
    1.從冷藏間中取出包封料后,應在室溫放置8小時以上,待粉料與室溫溫度一致時方可打開包裝使用。
    2.預熱元件: 145℃~155℃預熱10分鐘到15分鐘。
    3.將粉料倒入流化槽內,開啟振動器并通入一定壓力的干燥壓縮空氣,使粉體呈沸騰狀態。
    4.按具體需求設定包封機包封溫度,一般設定到170℃左右。
    5.將電子元件在粉末中浸涂2到4次,至規定厚度。
    6.將包好的電子元件放在烘箱中進行固化,固化條件:
    普通型150℃/90min,快速固化型155℃/30min。.
        7.為避免粉體結團、老化,建議在35℃以下的環境溫度作業。
    四、包裝
        紙箱包裝:15公斤/箱,內襯雙層塑料袋,并放置干燥劑。
    五、貯存、運輸方式
    1.應以包裝形式存放于干燥、清潔的庫房或冷藏間內,溫度不高于25℃,相對溫度不大于65%。
    2.保存期:
    ①普通型:10℃以下六個月,10℃~25℃四個月;
    ②快速固化型:10℃以下六個月,10℃~25℃四個月。
    3.運輸途中環境溫度在25℃~35℃時不得超過七天,并應防止日曬、雨淋、重壓及機械損傷。
     
    六、包封過程中出現問題及對策
     

    問 題
    原     因
    對      策
    1.流動性偏大
    1.縮短熔化時間
    2.降低涂覆溫度
    3.降低預熱溫度或縮短預熱時間
    4.降低固化溫度
    5.采用分段加熱固化
    6.增加包封次數
    2.涂層太厚
    1.縮短浸涂時間
    2.減少浸涂次數
    3.粉末流化狀態不佳
    1.調高壓縮空氣壓力
    2.增強浸涂時的振動
    1.元件預熱不充分
    提高元件的預熱溫度或延長預熱時間
    2.部分粉末結成小團
    1.攪動粉末將小團打散或用篩將小團篩出
    2.存放粉末時注意防潮、防壓、防高溫
    3.降低作業環境溫度
    3.元件包封后未立即進烘箱固化
    元件包封后應在4小時內進烘箱固化,以防涂層吸潮
    1.流動性偏小
    1.延長熔化時間
    2.升高涂覆溫度
    3.升高固化溫度
    2.涂層太薄
    1.延長浸涂時間
    2.增加浸涂次數
    油墨打印字跡變粗
    ——
    先固化15-30分鐘,熔膠后打字再繼續固化
    引線
    污染
    粉末飛散
    1.減小壓縮空氣壓力
    2.減弱浸涂時的振動
    元件覆蓋不良
    粉末流化狀態不佳
    1.調高壓縮空氣壓力
    2.增強涂覆時的振動
    3.提高預熱、包封及固化溫度